Gerade in der Industrieelektronik kommt der Zuverlässigkeit von Leiterplatten eine große Bedeutung zu. Dabei entstehen in der Produktion hochwertiger Leiterplatten durch die Kombination von verschiedenen Technologien, Materialien und Verarbeitungsprozessen sehr komplexe Gebilde, deren Einsatz mitbedacht werden muss.
Geeignete Materialauswahl
Höchste Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit
Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Verarbeitungsempfehlungen
Kompetente technische Beratung
tragen dazu bei, die Zuverlässigkeit ihrer Leiterplatten zu erhöhen.
Leiterplatte 1957
Leiterplatte 2022
ZUverlässigkeits- untersuchungen inhouse
Temperaturwechseltest nach IPC 6012 (- 55 °C / + 125 °C)
High pressure cooker-Test (HPC)
Ölbadtest nach DIN 60249 (260 °C/20 sec.)
Lötbadtest nach IPC 6012 (288 °C/10 sec.)
Brenntest nach UL 94-Spezifikation
Contaminometertest nach IPC 6012
Klimatische Prüfung mittels feuchte Wärme (konstant) nach DIN IEC 68-2-67 und DIN IEC 68-2-3