Home / Technologie

Technologische möglichkeiten großserie

Kleiner Bohrdurchmesser

0,2mm

Max. Verhältnis Platinenstärke / Durchmesser (aspect ratio)

bis zu 12 : 1

Sacklöcher (mechanisch gebohrt)

≥ 0,20 mm; 1 : 1 aspect ratio Toleranz der Tiefeneinstellung ± 25 µm

Sacklöcher (gelasert)

75 – 150 µm, ca. 1:1 aspect ratio (abhängig vom Prepregtyp)

Dünnstes Innenlagenmaterial

50 µm (dünnste durchkontaktierte Innenlage 150 µm inkl. Kupfer)

Geringste Multilayer-Dicke

4-Lagen:    0,35 mm
6-Lagen:    0,65 mm

Max. Dicke

3,2 mm

Minimale Leiterbreiten/
Iso-Abstände
Innenlage:    75 µm/75µm Außenlage:    75 µm/75 µm

Sondertechnologie

  • HDI/SBU bis zu 4
  • Microvia-Lagen (4+x+4)
    Microvia-Filling
  • Hole-plugging-Verfahren (mit Harz gefüllte vergrabene Bohrungen)
  • Bondbare Oberflächen für COB (eigenes Bondlabor für Oberflächenanprobe)
  • Impedanzkontrollierte Leiterplatten für Hochfrequenz-Anwendungen
  • Hybridtechnik, Kombination verschiedener Materialien (z.B. Teflon/FR4)
  • Tiefenfräsen, z.B. zur vertikalen Integration von Bauteilen
  • Thermomanagement, z.B. Dickkupfertechnik bis 210 μm
  • Starrflex-Schaltungen mit ausgewählten Aufbautena

Meilensteine - Technologie

1994

Einführung Oberfläche:

Chemisch Nickel/Gold

1999

Einführung SBU-Technik

Microvias mechanisch gebohrt

2008

Installation einer neuen Chemisch Nickel/Gold-Anlage

(2. Generation)

2012

Installation eines LDI-Belichters zur Verbesserung des Imagetransfers

2014

Inbetriebnahme einer ressourcenschonenden Energieversorgung (BHKW, effiziente Kälte-maschinen und emissionsarme Gasheizungen

2015

Installation einer modernen horizontalen Durchkontaktierungs-anlage

2018

Erweiterung der Inhouse Microvia-Filling Kapazität und Technologien

2019

Ausbau Digitalisierung

Imagetransfer

2020

Digitalisierung Lötstopplackprozess

2022

Kapazitätserweiterung