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ZUverlässigkeit

Gerade in der Industrieelektronik kommt der Zuverlässigkeit von Leiterplatten eine große Bedeutung zu. Dabei entstehen in der Produktion hochwertiger Leiterplatten durch die Kombination von verschiedenen Technologien, Materialien und Verarbeitungsprozessen sehr komplexe Gebilde, deren Einsatz mitbedacht werden muss.

  • Geeignete Materialauswahl
  • Höchste Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit
  • Zuverlässigkeitsuntersuchungen
  • Verarbeitungsempfehlungen
  • Kompetente technische Beratung

tragen dazu bei, die Zuverlässigkeit ihrer Leiterplatten zu erhöhen.

Leiterplatte 1957

Leiterplatte 2024

ZUverlässigkeits-
untersuchungen inhouse

  • Temperaturwechseltest nach IPC 6012 (- 55 °C / + 125 °C)
  • High pressure cooker-Test (HPC)
  • Ölbadtest nach DIN 60249 (260 °C/20 sec.)
  • Lötbadtest nach IPC 6012 (288 °C/10 sec.)
  • Brenntest nach UL 94-Spezifikation
  • Contaminometertest nach IPC 6012
  • Klimatische Prüfung mittels feuchte Wärme (konstant) nach
    DIN IEC 68-2-67 und DIN IEC 68-2-3