Bondbare Goldoberfläche für Chip-on-Board-Leiterplattentechnologie
HDI/SBU Multilayer - Schliffbild einer Mikrobohrung Mikrovia-Sackloch

Sondertechnologien

  • HDI/SBU bis zu 4 Micro-via-Lagen (4+x+4)
  • Microvia-Filling
  • Hole-plugging-Verfahren (mit Harz gefüllte vergrabene Bohrungen)
  • Bondbare Oberflächen für COB (eigenes Bondlabor für Oberflächenanprobe)
  • Impedanzkontrollierte Leiterplatten für Hochfrequenz-Anwendungen
  • Hybridtechnik, Kombination verschiedener Materialien (z.B. Teflon/FR4)
  • Tiefenfräsen, z.B. zur vertikalen Integration von Bauteilen
  • Thermomanagement, z.B. Dickkupfertechnik bis 400 µm 
  • Starrflex-Schaltungen mit ausgewählten Aufbauten