Materialien und Prozesse

Wir verbessern kontinuierlich unsere Prozesse und testen Einsatzmöglichkeiten für neue Materialien. Bei der Entwicklung neuer Produkte halten wir für unsere Kunden auch Produktinformationen und Checklisten bereit. So bieten wir Ihnen mit unserer eNiG-Oberfläche der 2. Generation eine einzigartige Oberfläche, die zum Löten und Bonden hervorragend geeignet ist.

 

 

Oberflächen

Unserer eNiG-Oberfläche der 2. Generation hat das Fraunhofer IZM hervorragende Löt- und Bondeigenschaften bestätigt. Derzeit beschichten wir mehr als die Hälfte aller Leiterplatten mit dieser hochwertigen Goldoberfläche.

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Basismaterialien

Wir beraten Sie gern zum Einsatz und zur Kombination von passenden Basismaterialien für den jeweiligen Einsatz. Auch in den Bereichen der Dickkupfertechnologie und starrflexiblen Schaltungen verfügen wir über umfangreiche Erfahrungen.

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Standard-Zuschnittformate

hmp arbeitet in der Fertigung mit standardisierten Zuschnittformaten. Unsere Kunden sparen dadurch Zeit und Kosten.

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